Hardware Entwicklung

Wir bieten Ihnen einen Umfangreichen Service im Bereich der Hardware Entwicklung an. Angefangen von der Bauelementen Auswahl über die Simulation Ihrer Schaltung bis zum erstellen eines Schalplanes.

Der Schaltplan selbst ist die Grundlage eines jeden Leiterplatten Layout welches wir gerne für Sie anfertigen. Hierbei greifen wir auf moderne CAE-Systeme zurück. Diesen Service bieten wir auch für bereits bestehende Schaltplänen und Projekte in jeglicher Form an.

Auch das Überarbeiten eines bereits existierenden Projektes auf Grund von Bauteil obsoleszenz oder neuen Anforderungen ist ein Teil unseres Services für Sie.

Materiallogistik

Außer den bei uns im Haus vorhandenen Materialien führen wir die komplette Materialbeschaffung zur Produktion Ihres Auftrags durch.

Auch die Verarbeitung von Kunden beigestellten Bauteilen stellt für uns kein Problem da. Wir verarbeiten:

- Bauteile in Tray

- Schienenware

- Gurtanschnitte

- Einzelbauteile

Gerne übernehmen wir für Sie die Programmierung sowie das Gurten Ihrer Bauteile.

Lotpasten Druck

Wir übernehmen für Sie die Anfertigung eine Maske für den Lotpastendruck. Hierbei passen wir Ihre Daten entsprechend der verwendeten Bauteile und des Layouts an.

Gerne können Sie uns auch eine bereits vorhandene Lotmaske beistellen.

SMD Bestückung

Die Bestückung von SMD-Bauteilen erfolgt auf einem Bestückungsautomaten der Firma Essemtec (FLX2010 CV). Durch die integrierte Laserzentrierung und das Vision System können Bauteile bis zur Größe 0402 sowie QFN und BGA Gehäuse prozesssicher positioniert werden.

Fehlende Passmarken und Nutzenränder sowie Bauteile aus Gurtabschnitten und Trays stellen für uns keine Probleme da.

Reflow Löten

Der Lötvorgang erfolgt in einem Vollkonvektions-Reflowofen welcher über 4 Konvektionszonen verfügt. Leiterplatten bis zu einer Breite von 400mm können hiermit prozesssicher verarbeitet werden. Die Parameter des Reflowprofiles werden spezielle auf Ihr Baugruppe und die darauf verwendeten Bauteile angepasst.

THT Bestückung

Auch wenn durch den Einsatz von SMD-Technik die Anzahl von THT-Bauteilen in den letzten Jahren stark abgenommen hat, so gibt es nach wie vor eine Reihe von Bauelementen (Steckverbinder, Bedienelemente, Anzeigen o. ä.), die nach wie vor als Durchsteckteile konzipiert sind.
Hierfür bieten wir Ihnen die manuelle Bestückung von THT-Bauteilen und das verlöten dieser in einem ROHS-Konformen Prozess an.

Funktio- und EOL-Test

Bei der Erstinbetriebnahme Ihrer Baugruppe führen wir Messungen gemäß Ihren Anforderungen durch. Fehler können so bereits im Prototypenstatus erkannt und behoben werden.

In der Serie wird die Qualität durch EOL-Tests, welche wir zusammen mit unseren Kunden abstimmen, überwacht.